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本公司开发的C-BD型塑料薄膜激光打孔机集激光、机械、电气控制技术于一体，采用恒张力、恒线速塑料薄膜输送系统，激光动态跟随打孔系统，速度检测、激光能量控制等生产过程自动化控制，把高能量密度的激光束，聚焦于塑料薄膜的表面，在微秒级时间内，将塑料材料熔化或者汽化，形成激光切孔。适用于各种包装膜。

• 双层薄膜时实现单层打孔，底层无孔，无粘连；
• 稳定性高，自动化程度高，实现一键式加工；
• 打孔速度快，精度高；
• 生产效率高，成本低；
• 孔眼非常清洁和规范，清洁环保；
• 操作方便，维护简单。